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关于第二十二届中国国际半导体博览会 (IC China 2025) 时间、地点及参展内容的通知(国防企协信 (2025) 38 号)
发表时间: 2025-09-26 文章来源:辛丽 浏览:0
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在全球数字化与智能化浪潮席卷之下,半导体作为现代科技产业的 “基石”,正迎来前所未有的发展机遇。备受行业瞩目的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025),现已正式确定举办时间与地点,这份为半导体人量身打造的 “行业盛宴指南”,快收好!

一、展会核心信息:时间、地点、规模全知晓

作为我国半导体行业年度权威标志性活动,IC China 自 2003 年起已成功举办 21 届,2025 年这场盛会更是亮点满满:

  • 展会主题

    :“芯联世界,链动未来”,聚焦全产业链资源整合,打造一站式对接平台,推动上下游协同发展
  • 举办时间

    :2025 年 11 月 23 日 - 25 日(共 3 天)
  • 举办地点

    :北京国家会议中心

    展会规模

    :展区面积达 50000㎡,预计参展企业超 1000 家,专业观众、嘉宾将突破 10 万人次

    主办单位

    :中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国国防工业企业协会

    承办单位

    :北京赛迪出版传媒有限公司
    微信图片_20250910093305.jpg

二、5 大核心展区:覆盖半导体全产业链,前沿应用一网打尽

本届展会以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心,规划 5 大展区,从研发设计到终端应用,从基础材料到配套服务,全方位呈现半导体产业生态:

  1. 研发与设计区

    :集结半导体设计支撑企业,促进产业链上下游深度交流合作,加速设计环节创新突破
  2. 基础材料与元器件区

    :展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造关键材料,以及电路类、连接类、传感类、人工智能器件等各类元器件,涵盖量子器件等前沿品类
  3. 生产、封装设备与工艺流程区

    :光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等核心设备集中亮相,同时呈现逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、功率半导体、MEMS 等特色制造工艺
  4. 创新应用区

    :5G 基站、智能手机、智能汽车、商业航天 / 北斗能源电子、智能家居、医疗 / 大健康等终端产品同步展出,更聚焦类脑、量子信息 / 空间计算、元宇宙、未来显示、具身智能、生成式人工智能六大未来产业前沿领域

    协同服务区

    :覆盖绿色与智能化厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务,为企业提供全流程支持
    微信图片_20250917153319_43_4.png

三、“5+4+8+N” 会议活动:产业对接、技术交流、投融资全覆盖

除了展览,展会还精心策划 “5+4+8+N” 系列活动,让参展企业与观众实现 “参展 + 参会” 双重价值:

  • 5 场重大活动

    :包括展会巡馆、开幕式、第七届全球 IC 企业家大会、“IC 之夜” 等重磅环节,汇聚全球行业领袖
  • 4 场专题会议

    :涵盖工信部电子信息司全国工作会议(闭门)、中国半导体行业协会理事会(闭门)、“芯” 需求・链未来 2025 半导体未来创变峰会、百日招聘活动暨半导体人才大会,聚焦政策解读、行业治理、产业趋势与人才对接
  • 8 场主题论坛

    :巴西 - 东南亚半导体产业合作论坛、韩国半导体产业合作论坛、AI 芯片创新生态专题论坛、汽车芯片升级与智能化发展论坛、先进封装技术论坛等,精准对接细分领域需求
  • N 场配套活动

    :创芯剧场企业路演、新品首发、供需对接、评选发布、新闻专访等,同时通过中国国防工业企业协会报名的企业,可免费参与产品对接会与知识产权应用专题宣讲会

四、参展指南:费用、报名、物流全流程说明

(一)展位费用

展位类型
规格
费用
配套设施
标准展位
3m×3m(9㎡/ 个)
18000 元 / 个
含相板、围板、咨询桌、2 把折椅、2 盏射灯、5A/220V 电源插座、地毯
特装展位
光地
1800 元 /㎡
无家具及电力设施,需自行设计搭建

(二)报名方式

  1. 报名时间

    :需在 2025 年 11 月 10 日前完成报名
  2. 报名流程

    :扫描指定二维码填写《参展参会申请表》→ 申请表加盖单位公章→ 上传至中国国防工业企业协会会务组邮箱或会务联系人微信(申请表详见附件 1)

(三)其他安排

  • 宾馆预订、展品物流等细节:报名完成后联系会务人员,获取《参展手册》
  • 开票说明:需明确开票单位与开票项目,避免错开发票

五、联系方式:有问题找这里!

  • 会务联系人

    :辛老师(电话:18511506908;邮箱:474891493@qq.com)
    二十二届半导体表单.png

2025年11月,北京国家会议中心,IC China 2025 将汇聚全球半导体领域前沿技术、创新企业与顶尖人才,为行业搭建交流合作、成果转化、供需对接的顶级平台。无论你是产业链企业、科研机构,还是专业采购商、投资者,这场半导体行业的年度盛会都不容错过!快按流程报名,共赴 “芯” 之约,链动未来!






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